金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，矽品精细工业股份有限公司请求一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 119314980 A，请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现，一种电子封装件及其制法，首要于一承载结构上设置电子元件，接着构成包覆该电子元件的包覆层，以及将一屏蔽层设于该包覆层上以隐瞒该电子元件，其间，该包覆层结合有屏蔽结构，使该屏蔽结构坐落该屏蔽层与该电子元件之间，以经过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制，防止该电子元件受外界的电磁搅扰。

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